반응형 최신 기술형14 IC 발열 관리 기술: 방열판과 저전력 설계의 비밀 집적회로(IC)는 동작 과정에서 전력을 소비하면서 열을 발생시킵니다. 고성능 CPU, GPU뿐만 아니라 소형 IoT 기기에서도 발열 문제는 성능 저하와 수명 단축의 원인이 됩니다. 이번 글에서는 IC 발열 관리 기술, 대표적인 방열 솔루션, 그리고 저전력 설계 비밀을 살펴보겠습니다.IC 발열이 발생하는 이유전력 소모: 트랜지스터의 스위칭 과정에서 전류가 흐르며 열 발생누설 전류: 미세 공정에서 발생하는 불필요한 전류가 열로 전환고속 동작: 연산 속도가 높아질수록 발열량 증가고집적화: 소자 밀도가 높아지면서 열이 좁은 영역에 집중발열 관리가 중요한 이유IC의 발열이 제대로 관리되지 않으면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.성능 저하 → 온도가 올라가면 클럭 속도 제한소자 수명 단축 → 장시간 고온 노.. 2025. 9. 12. IC 제조 공정 이해하기: 웨이퍼부터 패키징까지 집적회로(IC)는 단순한 전자 부품이 아니라 정밀한 반도체 공정을 통해 만들어집니다. 눈에 보이지 않을 만큼 작은 회로가 수십억 개 집적되어 있으며, 이를 가능하게 하는 것이 바로 IC 제조 공정입니다. 이번 글에서는 실리콘 웨이퍼 준비부터 패키징까지의 전 과정을 살펴보겠습니다.1. 실리콘 웨이퍼 준비대부분의 IC는 실리콘을 기반으로 만들어집니다. 실리콘은 모래의 주성분인 이산화규소에서 추출되며, 고순도로 정제한 후 단결정 실리콘 잉곳을 만듭니다. 이 잉곳을 얇게 절단하고 연마하여 웨이퍼(Wafer)를 준비합니다.2. 산화와 포토리소그래피웨이퍼 표면에 산화막을 형성한 뒤, 빛을 이용한 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 거칩니다. 포토마스크를 통해 원하는 회로 패턴을 웨이퍼 위에 전사하.. 2025. 9. 12. 이전 1 2 3 다음 반응형