최신 기술형12 웨어러블 기기를 위한 초저전력 IC 설계 웨어러블 기기는 스마트워치, 피트니스 밴드, 의료 모니터링 디바이스 등 다양한 형태로 우리의 일상에 깊숙이 들어와 있습니다. 이 기기들의 가장 중요한 기술적 과제는 초저전력 설계이며, 그 중심에는 IC(집적회로)가 있습니다. 이번 글에서는 웨어러블 기기에 최적화된 초저전력 IC 설계 기술과 특징을 살펴보겠습니다.1. 웨어러블 기기의 특성과 전력 제약웨어러블 기기는 소형 배터리를 사용하기 때문에 긴 사용 시간을 확보하려면 초저전력 설계가 필수입니다.✔ 소형·경량화✔ 24시간 연속 동작✔ 무선 통신 및 센서 기능 내장✔ 배터리 교체·충전 최소화2. 초저전력 IC 설계의 핵심 요소웨어러블용 IC는 낮은 소비전력과 안정성이 핵심입니다.저전압 동작: 낮은 전압에서도 안정적인 연산 가능전력 게이팅: 사용하지 않는 .. 2025. 9. 15. 3D IC와 TSV 기술: 반도체 집적의 미래 3D 집적회로(3D IC)와 TSV(Through-Silicon Via) 기술은 무어의 법칙 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 기술입니다. 기존의 2D 평면 회로 집적을 넘어 칩을 수직으로 쌓아올려 고집적·고성능을 구현하는 방식입니다. 이번 글에서는 3D IC와 TSV 기술의 원리와 장점, 그리고 활용 가능성을 살펴보겠습니다.1. 3D 집적회로(3D IC)란?3D IC는 전통적인 평면 집적회로와 달리, 칩을 수직 방향으로 적층하여 집적도를 높이는 방식입니다. 단순히 회로 밀도를 늘리는 것이 아니라, 칩 간 연결 거리를 줄여 신호 지연을 최소화할 수 있습니다.✔ 수직 적층 구조✔ 고속 데이터 전송✔ 소형화 및 집적도 향상2. TSV(Through-Silicon Via) 기술TSV는 실리콘 웨이퍼를 관통하.. 2025. 9. 14. 집적회로(IC)의 집적도 발전과 무어의 법칙 집적회로(IC)의 발전은 반도체 산업과 현대 전자공학의 혁신을 이끌어왔습니다. 특히 무어의 법칙(Moore’s Law)은 반세기 이상 동안 반도체 집적도의 발전을 설명하는 대표적인 경험 법칙으로 알려져 있습니다. 이번 글에서는 IC의 집적도 발전 과정과 무어의 법칙이 가지는 의미, 그리고 앞으로의 전망을 살펴보겠습니다.집적회로(IC)의 집적도란?집적도란 일정한 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 집적할 수 있는지를 의미합니다. 집적도가 높아질수록 같은 크기의 칩에서 더 많은 연산을 수행할 수 있고, 전자 기기의 성능과 효율성 또한 비약적으로 향상됩니다.무어의 법칙이란?무어의 법칙은 1965년 인텔 공동 창업자 고든 무어가 제시한 개념으로, “반도체 칩의 집적도는 약 18~24개월마다 두 배씩 증가한다”는.. 2025. 9. 13. 미래 IC 기술: 3D 집적회로와 AI 반도체 미래 IC 기술: 3D 집적회로와 AI 반도체집적회로(IC)는 반도체 기술 발전을 이끌어온 핵심 부품입니다. 그러나 미세 공정의 한계와 성능 향상 요구가 커지면서 기존 2D 구조의 IC만으로는 부족해졌습니다. 이를 극복하기 위한 차세대 기술이 바로 3D 집적회로와 AI 반도체입니다. 이번 글에서는 두 가지 미래 IC 기술의 개념과 중요성을 살펴보겠습니다.3D 집적회로란?3D 집적회로(3D IC)는 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올려 고밀도로 집적하는 기술입니다. 기존 2D 평면 배치 방식에서 벗어나 수직적 연결을 통해 더 많은 트랜지스터와 회로를 집적할 수 있습니다.특징: TSV(Through-Silicon Via) 기술로 칩 간 연결장점: 신호 지연 감소, 전력 효율 향상, 소형화활용: 메모리 스택, 고성.. 2025. 9. 12. IC 발열 관리 기술: 방열판과 저전력 설계의 비밀 집적회로(IC)는 동작 과정에서 전력을 소비하면서 열을 발생시킵니다. 고성능 CPU, GPU뿐만 아니라 소형 IoT 기기에서도 발열 문제는 성능 저하와 수명 단축의 원인이 됩니다. 이번 글에서는 IC 발열 관리 기술, 대표적인 방열 솔루션, 그리고 저전력 설계 비밀을 살펴보겠습니다.IC 발열이 발생하는 이유전력 소모: 트랜지스터의 스위칭 과정에서 전류가 흐르며 열 발생누설 전류: 미세 공정에서 발생하는 불필요한 전류가 열로 전환고속 동작: 연산 속도가 높아질수록 발열량 증가고집적화: 소자 밀도가 높아지면서 열이 좁은 영역에 집중발열 관리가 중요한 이유IC의 발열이 제대로 관리되지 않으면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.성능 저하 → 온도가 올라가면 클럭 속도 제한소자 수명 단축 → 장시간 고온 노.. 2025. 9. 12. IC 제조 공정 이해하기: 웨이퍼부터 패키징까지 집적회로(IC)는 단순한 전자 부품이 아니라 정밀한 반도체 공정을 통해 만들어집니다. 눈에 보이지 않을 만큼 작은 회로가 수십억 개 집적되어 있으며, 이를 가능하게 하는 것이 바로 IC 제조 공정입니다. 이번 글에서는 실리콘 웨이퍼 준비부터 패키징까지의 전 과정을 살펴보겠습니다.1. 실리콘 웨이퍼 준비대부분의 IC는 실리콘을 기반으로 만들어집니다. 실리콘은 모래의 주성분인 이산화규소에서 추출되며, 고순도로 정제한 후 단결정 실리콘 잉곳을 만듭니다. 이 잉곳을 얇게 절단하고 연마하여 웨이퍼(Wafer)를 준비합니다.2. 산화와 포토리소그래피웨이퍼 표면에 산화막을 형성한 뒤, 빛을 이용한 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 거칩니다. 포토마스크를 통해 원하는 회로 패턴을 웨이퍼 위에 전사하.. 2025. 9. 12. 이전 1 2 다음