DIP, SOP, QFP, BGA 등 IC 패키지 형태 비교
IC 패키지는 집적회로(IC)를 외부 회로와 연결하고, 내부 칩을 보호하는 중요한 역할을 합니다. 반도체 칩 자체는 미세하고 취약하기 때문에, 패키지 형태에 따라 조립 방식, 성능, 발열 특성이 달라집니다. 이번 글에서는 대표적인 IC 패키지인 DIP, SOP, QFP, BGA를 비교해보겠습니다.1. DIP (Dual In-line Package)DIP은 가장 전통적인 IC 패키지 형태로, 양쪽에 핀이 일렬로 배치된 구조를 가집니다.✔ 스루홀 방식으로 PCB에 삽입 후 납땜✔ 제작 및 조립이 간단✔ 크기가 커서 고집적 회로에는 부적합대표적으로 555 타이머, 초기 메모리 칩 등에 사용되었습니다.2. SOP (Small Outline Package) SOP은 DIP보다 얇고 작은 형태로, 표면 실장(SM..
2025. 10. 20.