IC 제조 공정1 IC 제조 공정 이해하기: 웨이퍼부터 패키징까지 집적회로(IC)는 단순한 전자 부품이 아니라 정밀한 반도체 공정을 통해 만들어집니다. 눈에 보이지 않을 만큼 작은 회로가 수십억 개 집적되어 있으며, 이를 가능하게 하는 것이 바로 IC 제조 공정입니다. 이번 글에서는 실리콘 웨이퍼 준비부터 패키징까지의 전 과정을 살펴보겠습니다.1. 실리콘 웨이퍼 준비대부분의 IC는 실리콘을 기반으로 만들어집니다. 실리콘은 모래의 주성분인 이산화규소에서 추출되며, 고순도로 정제한 후 단결정 실리콘 잉곳을 만듭니다. 이 잉곳을 얇게 절단하고 연마하여 웨이퍼(Wafer)를 준비합니다.2. 산화와 포토리소그래피웨이퍼 표면에 산화막을 형성한 뒤, 빛을 이용한 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 거칩니다. 포토마스크를 통해 원하는 회로 패턴을 웨이퍼 위에 전사하.. 2025. 9. 12. 이전 1 다음