3D IC1 3D IC와 TSV 기술: 반도체 집적의 미래 3D 집적회로(3D IC)와 TSV(Through-Silicon Via) 기술은 무어의 법칙 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 기술입니다. 기존의 2D 평면 회로 집적을 넘어 칩을 수직으로 쌓아올려 고집적·고성능을 구현하는 방식입니다. 이번 글에서는 3D IC와 TSV 기술의 원리와 장점, 그리고 활용 가능성을 살펴보겠습니다.1. 3D 집적회로(3D IC)란?3D IC는 전통적인 평면 집적회로와 달리, 칩을 수직 방향으로 적층하여 집적도를 높이는 방식입니다. 단순히 회로 밀도를 늘리는 것이 아니라, 칩 간 연결 거리를 줄여 신호 지연을 최소화할 수 있습니다.✔ 수직 적층 구조✔ 고속 데이터 전송✔ 소형화 및 집적도 향상2. TSV(Through-Silicon Via) 기술TSV는 실리콘 웨이퍼를 관통하.. 2025. 9. 14. 이전 1 다음